日韓貿(mào)易關(guān)系出現(xiàn)緩和。
隨著韓國政府旨在解決二戰(zhàn)期間被日本強(qiáng)征勞工對日索賠問題的第三方代賠方案公之于眾,日韓圍繞這一問題的貿(mào)易僵局也隨之出現(xiàn)松動(dòng)。
3月16日,韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部向記者團(tuán)發(fā)布消息稱,在與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省舉行的政策對話中,韓日雙方就兩國間自2019年進(jìn)行的半導(dǎo)體材料出口管制一事達(dá)成一致。根據(jù)雙方達(dá)成的協(xié)議,日本方面著手解除對韓國芯片產(chǎn)業(yè)的三項(xiàng)材料的出口限制,韓國方面則撤回就出口管制向世貿(mào)組織提出的起訴案。同時(shí),雙方就將對方國家重新納入出口管制“白名單”一事進(jìn)行密切溝通達(dá)成一致,爭取盡早恢復(fù)原有秩序。
這一消息也意味著日韓在貿(mào)易領(lǐng)域爭端熄火。
這三種材料對韓國經(jīng)濟(jì)很重要
2018年10月,韓國大法院(最高法院)判令日本涉案企業(yè)賠償二戰(zhàn)時(shí)期被強(qiáng)征的韓籍勞工受害者。近一年后,日本政府于2019年7月采取反制措施,限制對韓出口高純度氟化氫、氟聚酰亞胺、光致抗蝕劑三種關(guān)鍵半導(dǎo)體材料,同年8月還將韓國踢出適用簡化出口程序國家白名單。韓國于2019年9月將日本對韓采取出口限制一事訴諸世貿(mào)組織(WTO)。
被日本方面禁止向韓國出口的三種半導(dǎo)體原料,即氟化聚酰亞胺、光刻膠、氟化氫主要用于智能手機(jī)面板以及電視的液晶屏,同時(shí)光刻膠也是半導(dǎo)體產(chǎn)品的核心材質(zhì)。韓國貿(mào)易協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出口平均占韓國出口總額的25%;韓國所需要這三種原料中,91.9% 的氟化聚酰亞胺、43.9%的光刻膠以及93.7%的氟化氫都從日本進(jìn)口。其中依賴度較低的光刻膠,實(shí)際上韓國大量從比利時(shí)進(jìn)口的光刻膠,是由日本公司JSR的比利時(shí)子公司生產(chǎn)的,因此當(dāng)時(shí)韓國光刻膠對日本公司依賴度其實(shí)超過80%。因此,日本此舉被視為“掐住”了韓國經(jīng)濟(jì)的咽喉。
中國國際問題研究院亞太研究所助理研究員李旻對第一財(cái)經(jīng)分析道,在全球產(chǎn)業(yè)鏈分工布局中,韓國處于生產(chǎn)加工環(huán)節(jié),日本則處于提供關(guān)鍵原材料的環(huán)節(jié),“兩者所處的環(huán)節(jié)不一樣。此前日本針對半導(dǎo)體領(lǐng)域的關(guān)鍵材料推行出口管制,已對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成沖擊,而這是包括美國在內(nèi)的國際社會(huì)不愿看到的。”
韓企忙“自救”
韓國經(jīng)濟(jì)對日本長期的高依賴度,自1965年兩國關(guān)系正常化以來,一直處于貿(mào)易逆差的狀態(tài),2018年韓國對日本的逆差規(guī)模為240億美元,這在韓國所有貿(mào)易關(guān)系中是最大的逆差。韓國貿(mào)易協(xié)會(huì)(KITA)的數(shù)據(jù)顯示,韓國對日本貿(mào)易逆差的最大源頭為高科技產(chǎn)品,尤其是半導(dǎo)體和芯片制造設(shè)備占到了逆差的三分之一。
不過,在日本制裁的三年來,并非日本上述三大關(guān)鍵材料的廠商無法向韓國出口,只是在每出口一批上述材料時(shí)必須通過日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的出口審查,審查的時(shí)間一度拖至3個(gè)月。在貿(mào)易沖突前,日方廠商只需通過一次審查后即可向韓方自由出口。
由于高純度氟化氫具有強(qiáng)腐蝕性,保存時(shí)間很短,且韓國企業(yè)對于上游半導(dǎo)體材料的庫存一般是1-2個(gè)月,所以當(dāng)時(shí)日本半導(dǎo)體材料的出口限制對韓國半導(dǎo)體行業(yè)造成了很大影響。
為擺脫“卡脖子”窘境,韓國政府于2019年加大了對半導(dǎo)體原材料、零部件和設(shè)備供應(yīng)商的支持力度,并于同年11月啟動(dòng)了進(jìn)口替代項(xiàng)目,試圖通過供應(yīng)商多元化以及國產(chǎn)化兩步走的戰(zhàn)略,來減緩對日本在上述領(lǐng)域的依賴。
在供應(yīng)商方面,韓國企業(yè)加大了從中國、歐美等地的采購來替代日本廠商。2020年的數(shù)據(jù)顯示,韓國從日本進(jìn)口的半導(dǎo)體材料占總進(jìn)口量的38.5%,而第二大半導(dǎo)體材料進(jìn)口來源是中國(20.5%)、其余分別為美國(11.3%)等。
在國產(chǎn)化方面,韓國的光刻膠產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了零的突破。據(jù)韓媒報(bào)道,韓國東進(jìn)半導(dǎo)體就在貿(mào)易戰(zhàn)后開始研發(fā)EUV光刻膠,并在2021年通過了三星電子的可靠性認(rèn)證。此后,又利用1年左右的時(shí)間,投入到生產(chǎn)線的應(yīng)用。這一消息被韓媒視為韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)自主的重要時(shí)刻。
在氟化氫領(lǐng)域,韓國企業(yè)的自主研發(fā)進(jìn)度也很快。截至去年底,有包括SK Materials在內(nèi)的三家韓企成功開發(fā)出了氟化氫,且部分產(chǎn)品已被半導(dǎo)體廠商用于量產(chǎn)。
韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部的數(shù)據(jù)顯示,3年來,韓國在氟化氫進(jìn)口量方面下降了66%,從2019年的3630萬美元下降到2022年約1250萬美元。
不過,由于上述材料涵蓋內(nèi)容廣泛且細(xì)分種類諸多,尤其是光刻膠領(lǐng)域,韓國企業(yè)顯然無法做到“完全”替代。
3月15日,就在尹錫悅此次訪日前,韓國政府提出,將在首都圈打造一個(gè)全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體集群,這一藍(lán)圖包括創(chuàng)建一個(gè)能容納巨型制造工廠、設(shè)計(jì)公司和材料供應(yīng)商的半導(dǎo)體制造中心,旨在加強(qiáng)韓國本土的供應(yīng)鏈。
這項(xiàng)計(jì)劃還要求三星電子等韓國大型企業(yè)的加入。截至2026年,韓國將向包括芯片、電池、機(jī)器人、電動(dòng)汽車和生物技術(shù)等領(lǐng)域投資550萬億韓元(約合4220億美元)。
韓國科技巨頭三星電子隨后證實(shí),將在2042年前投資近300萬億韓元(折2300億美元),發(fā)展韓國政府計(jì)劃中“全球最大的半導(dǎo)體制造基地”,作為上述政府計(jì)劃的一部分,以推動(dòng)韓國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
如何攪動(dòng)全球市場?
如今,隨著日韓貿(mào)易戰(zhàn)停歇,他們之間的聯(lián)手又將如何攪動(dòng)全球芯片市場?
韓國全國經(jīng)濟(jì)人聯(lián)合會(huì)(FKI)此前發(fā)布的一份題為《韓、美、日對中國進(jìn)口依賴的現(xiàn)狀和未來任務(wù)》的報(bào)告稱,與日本和美國相比,韓國在半成品和材料零部件方面對中國的依賴程度更高。報(bào)告數(shù)據(jù)顯示,2020年韓國約有29.3%的原材料零部件進(jìn)口來自中國,而日本和美國的這一比例分別為28.9%和12.9%。
就中間產(chǎn)品而言,F(xiàn)KI的報(bào)告認(rèn)為,2019年韓國對中國進(jìn)口的依賴程度明顯高于日本和美國,遠(yuǎn)高于10.4%的國際平均水平,“韓國和日本之所以在半成品和原材料零部件的進(jìn)口上依賴中國,是因?yàn)橹腥枕n三國以中間產(chǎn)品貿(mào)易為基礎(chǔ),形成了一個(gè)相互聯(lián)系的經(jīng)濟(jì)團(tuán)體。”
李旻告訴第一財(cái)經(jīng),韓國對中國依賴更多是價(jià)格因素,對日本的依賴則是緣于技術(shù)上的不可替代性,“韓國改善與日本的關(guān)系,背后不乏經(jīng)濟(jì)和技術(shù)層面的考量。日本對韓半導(dǎo)體領(lǐng)域的關(guān)鍵材料出口如果恢復(fù)至貿(mào)易戰(zhàn)以前,那對韓國整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來說是有幫助的。”
值得注意的是,美國商務(wù)部已在3月初正式啟動(dòng)了530億美元的芯片法案。法案包括對芯片行業(yè)的補(bǔ)貼、對半導(dǎo)體和設(shè)備制造25%的投資稅收抵免等扶持政策,但關(guān)注最多的條款還包括對華芯片產(chǎn)業(yè)的排他政策等。
作為美國在亞洲地區(qū)的兩大盟友,李旻認(rèn)為,結(jié)合美國的芯片法案以及“芯片四方聯(lián)盟”(Chip 4)來看,“雖然美方提供的補(bǔ)助力度不小,但10年內(nèi)韓國企業(yè)按美方約束不能和中國進(jìn)行合作,機(jī)會(huì)成本實(shí)在太大。韓國需要在美日韓與中日韓合作中找到平衡點(diǎn)。”
去年下半年來,韓國政府相關(guān)官員以及企業(yè)代表已多次赴美試圖協(xié)調(diào)芯片合作的相關(guān)立場。美國白宮7日最新消息顯示,韓國總統(tǒng)尹錫悅將于4月26日對美進(jìn)行國事訪問。